選擇電減粘劑(通常指電子工業中用于降低粘附力的特殊化學品,如臨時鍵合膠的解膠劑等)需綜合考慮多個技術參數與應用場景。
一、明確應用場景
1. 工藝類型
臨時鍵合/解鍵合:用于晶圓減薄、芯片封裝等,需匹配鍵合膠類型(如熱塑性、光敏型、熱固性)。
器件剝離:如柔性顯示屏、MEMS器件轉移,要求對敏感元件無損傷。
模具脫模:注塑或模壓工藝中輔助脫模,需耐高溫、耐化學腐蝕。
2. 基材特性
材料類型(硅片、玻璃、金屬、聚合物等)、表面粗糙度、熱膨脹系數。
基材對化學溶劑的敏感性(如怕腐蝕、溶脹)。
二、核心性能指標
1. 電學響應特性
觸發方式:電壓/電流要求(如直流/交流、特定頻率)、響應時間。
斷電后殘留粘性:需確保斷電后粘附力迅速下降至可分離范圍。
2. 粘附力調控范圍
初始粘附力需足夠支撐工藝過程,斷電后粘附力下降幅度(通常需降低80%以上)。
3. 熱穩定性
耐受工藝溫度(如回流焊溫度可達260℃)。
熱分解溫度需高于工藝峰值溫度。
4. 化學兼容性
不與基材或鍵合膠發生副反應,無腐蝕性殘留。
環境友好性(低VOCs、無鹵素等)。
默尼ILSML?將多年一線研發底蘊與技術積累相結合,率先開發出國產電減粘劑CVS3003。默尼ILSML?電減粘劑 CVS3003 是不揮發且與溶劑、樹脂相容性良好的透明導電助劑,完全依據導電減粘作用機理設計。